矽晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大,供應商透露,矽晶圓廠今年及明年的總產能中已有7?8成被大廠包下,隨著大陸市場需求逐步轉強,矽晶圓不僅會缺到明年底,價格也將一路漲到明年底。
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,來到工廠降溫11,810百萬平方英吋,但市場營收規模卻大增至87億美元,較2016年多出21%。此一現象說明了去年矽晶圓不僅出貨放量,價格亦大幅調漲,今年亦將維持價量齊揚趨勢。
半導體矽晶圓供不應求,包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)、韓國矽德榮(SK Siltron)等5大矽晶圓廠,出貨量占了全球需求的9成以上。由於矽晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險,所以矽晶圓廠也陸續宣布擴產計畫,但矽晶圓關鍵生產設備供不應求,現在下訂要等到1年後才能交機,若再加上試產及認證等前置時間,2年內幾乎看不到有大幅產能開出。
一般觀念都知道熱空氣上升的原理,所以在屋頂開設太子樓或裝設自然通風球,但都還是無法達到改善悶熱及通風不良的困擾。負壓負壓排風扇排風扇利用空氣對流原理將廠內熱氣、穢氣完全排出廠外,由裝設地點的對向,大門或窗戶補入新空氣,可計算整廠每秒的風速,每小時的換氣次數任何悶熱、通風不良等問題均可改善。要作好一件通風工程,必須精確計算面積、體積、斷面積及正確器材之選擇才能完全解決通風不良 、 悶熱的困擾。
由需求面來看,雖然智慧型手機出貨成長趨緩,但因加入包括雙鏡頭等新功能,晶片用量仍然持續增加。再者,包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長,對先進製程的需求成長快速。整體來看,矽晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度,在供不應求情況下,多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源,價格則每季調整。
在半導體大廠要求簽長約鞏固矽晶圓產能情況下,矽晶圓通風設備廠今年及明年的總產能中,已有7?8成被大廠包下,加上大陸新蓋的12吋廠,又將在今年下半年開始大量投片,在需求急增的情況下,矽晶圓今、明兩年都將缺貨,價格亦將逐季調漲,業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。
業者指出,去年12吋矽晶圓的全年平均價格約在75?80美元之間,但今年12吋矽晶圓平均價格將衝到100美元以上,年度漲幅高達25?35%之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩,但仍有續漲10?20%空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說,營運一路看好到明年底。
車間裡見到最多的降溫設備就是風扇,但是因為風速降溫是通過加速人體表皮水分揮發的原理實現的,可是車間溫度高,風扇吹出來的熱風比體溫還高,所以用風扇降溫的效果有限。不過風扇仍然是最便宜、最方便的降溫設備。現在國際上比較通用的廠房車間的方法是風機濕簾通風降溫系統。聽起來高大上的,其實原理很簡單:在風機造成的負壓作用下,室外空氣通過濕簾進入廠房。當室外熱空氣經過布滿冷卻水的濕簾紙時,冷卻水由液態轉化成氣態的水分子,吸收空氣中大量的熱能從而使空氣溫度迅速下降,與室內的熱空氣混合後,通過負壓風機排出室外。